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服務(wù)器安全：服務(wù)器RAS能力提升內(nèi)存熱備提升

時(shí)間：2015年12月7日

　　眾所周知，時(shí)間就是金錢(qián)。公司員工在工作場(chǎng)所無(wú)法訪問(wèn)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)而花費(fèi)的時(shí)間很可能被浪費(fèi)了，并因此導(dǎo)致成本高昂。這些都表明了服務(wù)器的 RAS (Reliability， Availability and Serviceability)特性尤為重要。

　　內(nèi)存可以說(shuō)是計(jì)算機(jī)溝通的橋梁，可以暫時(shí)存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù)，并與硬盤(pán)等外部存儲(chǔ)器交換的數(shù)據(jù)。內(nèi)存會(huì)影響我們的處理和運(yùn)行的速度。

　　對(duì)于服務(wù)器而言，內(nèi)存的好壞決定了服務(wù)器是否能正常工作。

　　對(duì)于很多服務(wù)器租用商，服務(wù)器的內(nèi)存性能成為了宣傳的焦點(diǎn)，諸如ECC、ChipKill、Single Device Data Correction (SDDC)、Spare Row、內(nèi)存熱備、熱插拔技術(shù)等。

　　數(shù)據(jù)安全：內(nèi)存熱備提升服務(wù)器RAS能力

　　內(nèi)存插槽

　　其中Chipkill技術(shù)是IBM為美國(guó)航天局(NASA)的"探路者"探測(cè)器赴火星探險(xiǎn)而研制的。它是IBM公司為了彌補(bǔ)目前服務(wù)器內(nèi)存中ECC技術(shù)的不足而開(kāi)發(fā)的，是一種新的ECC內(nèi)存保護(hù)技術(shù)。內(nèi)存熱備主要用在，高端服務(wù)器上，極大的提高了系統(tǒng)災(zāi)備能力。

　　內(nèi)存熱備(Sparing)技術(shù)主要是指，在服務(wù)器中同時(shí)配備兩塊內(nèi)存：主內(nèi)存和熱備內(nèi)存(其中熱備內(nèi)存的容量要大于或等于說(shuō)在通道的最大內(nèi)存條的容量)，當(dāng)主內(nèi)存出現(xiàn)故障時(shí)熱備內(nèi)存會(huì)自動(dòng)運(yùn)行替換故障內(nèi)存，保障數(shù)據(jù)安全。

　　在正常運(yùn)行的情況下，系統(tǒng)默認(rèn)為只有主內(nèi)存在工作，即系統(tǒng)看不到熱備內(nèi)存。芯片組中設(shè)置有內(nèi)存校驗(yàn)錯(cuò)誤次數(shù)的閥值，當(dāng)主內(nèi)存的故障次數(shù)達(dá)到規(guī)定的“容錯(cuò)閥值”時(shí)，熱備內(nèi)存就開(kāi)始工作，系統(tǒng)也開(kāi)始雙重寫(xiě)動(dòng)作，一個(gè)寫(xiě)入主內(nèi)存，一個(gè)寫(xiě)入熱備內(nèi)存。當(dāng)系統(tǒng)檢測(cè)出兩個(gè)內(nèi)存的數(shù)據(jù)一致后，主內(nèi)存即停止運(yùn)轉(zhuǎn)，并可以被替換下。

　　這樣，通過(guò)內(nèi)存熱備有效避免了系統(tǒng)由于內(nèi)存故障而導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失或系統(tǒng)宕機(jī)，提高了服務(wù)器的災(zāi)備能力和RAS特性。

　　在浪潮的服務(wù)器NF8480M3中，我們可以看到這樣的技術(shù)。NF8480M3有強(qiáng)大的內(nèi)存擴(kuò)展能力，最大可支持96個(gè)內(nèi)存插槽，支持DDR3 1066/1333/1600MHZ內(nèi)存，可擴(kuò)展至6TB內(nèi)存容量，支持內(nèi)存交叉存取、熱插拔、內(nèi)存鏡像、內(nèi)存熱備份等高級(jí)RAS特性。

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